所属行业：计算机、通信和其他电子设备制造业
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| 气派科技(688216)公司档案 | |
| 公司名称 | 气派科技股份有限公司 |
| 公司英文名称 | China Chippacking Technology Co.,Ltd. |
| A股扩位简称 | 气派科技 |
| 成立日期 | 2006-11-07 |
| 首次注册登记地点 | 深圳市工商行政管理局 |
| 统一社会信用代码 | 914403007954196722 |
| 法人代表 | 梁大钟 |
| 注册资本(元) | 106270000.0000 |
| 注册地址 | 深圳市龙岗区平湖街道辅城坳社区平龙西路250号1#厂房301-2 |
| 注册地省份 | 广东省 |
| 注册地城市 | 深圳市 |
| 注册地区县 | 龙岗区 |
| 总经理 | 梁大钟 |
| 董事会秘书 | 文正国 |
| 董秘电话 | 769-89886666 |
| 董秘传真 | 0769-89886013 |
| 董秘电子邮件 | wenzg@chippacking.com |
| 办公地址 | 广东省东莞市石排镇气派科技路气派大厦 |
| 办公地址邮编 | 523330 |
| 联系地址 | 广东省东莞市石排镇气派科技路气派大厦 |
| 联系地址邮编 | 523330 |
| 联系人电话 | 0769-89886666 |
| 联系人传真 | 0769-89886013 |
| 联系人电邮 | IR@chippacking.cn |
| 公司官方网站 | http://www.chippacking.com/ |
| 公司简介 | 气派科技股份有限公司(以下简称“公司”或“气派科技”)由梁大钟、白瑛夫妇于2006年11月在深圳市龙岗区成立,注册资本7970万元,主要以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础,从事集成电路封装、测试及提供封装技术解决方案,主要封装形式有DIP、SOP、SOT、TO、LQFP、QFN/DFN、BGA等以及气派科技自主发明的Qipai系列和CPC系列封装形式。气派科技为国家级高新技术企业、深圳市高新技术企业、国家鼓励的集成电路封装测试高科技企业。公司自成立以来,一直从事集成电路的封装、测试业务。经过多年的沉淀和积累,公司已发展成为华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一,是我国内资集成电路封装测试服务商中少数具备较强的质量管理体系、工艺创新能力的技术应用型企业之一。公司以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础,从事集成电路封装、测试及提供封装技术解决方案。公司封装技术主要产品包括FC、Qipai、CPC、SOP、SOT、LQFP、QFN/DFN、CDFN/CQFN、DIP等系列,共计超过170个品种。公司的产品应用领域主要根据客户芯片的用途来划分,应用于消费电子,信息通讯、智能家居、物联网、汽车电子、工业应用等领域。 |
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